台灣PCB產業低碳轉型 實現「2030年減碳30%、2050年淨零碳排」目標

因應全球暖化與極端氣候問題，我國設定在2050年達成淨零排放的目標，然因全球印刷電路板(PCB)主要生產地區的國家多已訂定減碳目標，加上國際品牌客戶增加對供應鏈減碳的要求，顯示我國PCB產業低碳轉型，已刻不容緩。 經濟部積極推動多項方案協助PCB產業轉型，透過建立共通性的產業碳足跡追溯機制及數位化解決方案具體擴散到產業，促進需求端及供應端之夥伴關係，累積產業淨零碳排落地能量；透過凝聚產業共識同時深掘關鍵議題，作為未來計畫減碳技術推廣、供應鏈碳管理與場域實證工作規劃的參考。 經濟部產業發展署致力於推動我國PCB產業低碳高值化轉型，透過政府部會資源並與產業公協會一同合作，除持續推動多項關鍵性計畫，台灣電路板協會(TPCA)也在今(112)年3月底「台灣PCB產業低碳轉型策略發布會」中宣示，以2020為基準年，依據自主節能、再生能源與負碳/碳交易的三大行動方針，逐步實現「2030減碳30％、2050淨零排放」的目標。 為協助PCB產業邁向淨零碳排，達到低碳轉型目標，政府已於112年編列疫後特別預算。截至112年9月，已提供4家PCB企業智慧化、低碳化之診斷服務；開設升級轉型課程協助產業培育所需人才已逾2,500人次；協助PCB大型企業透過以大帶小模式，帶動超過28家供應鏈業者進行轉型；促成國產設備採購超過新臺幣5,000萬元，鼓勵PCB產業以低碳化和智慧化，加速產業之升級轉型。 發言人：產業發展署陳佩利副署長 聯絡電話：02-27541255分機2903、0925-775150 電子郵件信箱：plchen@ida.gov.tw 業務聯絡人：產業發展署電子資訊產業組蔡忠平副組長 聯絡電話：02-27541255分機2203、0910-032300 電子郵件信箱：cptsai@ida.gov.tw

消息聯播來源：經濟部-本部新聞